据DigiTimes北京时间5月5日报道,行业消息称,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导,后者也是夏普公司的董事。
消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。
据称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。
知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。
针对报道,富士康表示不对媒体传言置评。

据上证资讯报道,据报道,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。东吴证券
认为,兴建晶圆厂热潮将带来2018-2019年的设备投资潮,整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。